Advanced na teknolohiya ng paghihinang sa pagproseso ng PCBA

Sa PCBA (Naka -print na circuit board Assembly) Ang pagproseso, proseso ng paghihinang ay isa sa mga pangunahing hakbang, at ang kalidad nito ay direktang nakakaapekto sa pagganap at pagiging maaasahan ng circuit board. Sa patuloy na pagsulong ng teknolohiya, maraming mga advanced na proseso ng paghihinang ang ipinakilala sa pagproseso ng PCBA. Ang mga prosesong ito ay hindi lamang nagpapabuti sa kalidad ng paghihinang, ngunit mapabuti din ang kahusayan sa produksyon. Ang artikulong ito ay magpapakilala ng ilang mga advanced na proseso ng paghihinang na ginamit sa pagproseso ng PCBA, kabilang ang lead-free na paghihinang, pagmuni-muni ng paghihinang, paghihinang ng alon, at paghihinang laser.

I. Teknolohiya ng lead-free na paghihinang

Ang teknolohiya ng lead-free na paghihinang ay isa sa pinakamahalagang proseso ng paghihinang sa pagproseso ng PCBA. Ang mga tradisyunal na materyales sa paghihinang ay naglalaman ng tingga, na kung saan ay isang mapanganib na sangkap at may potensyal na pinsala sa kapaligiran at kalusugan. Upang matugunan ang mga pamantayang pang-internasyonal na pamantayan tulad ng ROHS (paghihigpit ng paggamit ng ilang mga mapanganib na sangkap na direktiba), maraming mga kumpanya ang bumaling sa lead-free na teknolohiya ng paghihinang.

Ang pangunahing paghihinang na pangunahing gumagamit ay gumagamit ng tin-silver-copper alloy (SAC), na hindi lamang palakaibigan sa kapaligiran, ngunit mayroon ding mahusay na pagganap ng paghihinang. Ang lead-free na paghihinang ay maaaring epektibong mabawasan ang paggamit ng mga mapanganib na sangkap, mapabuti ang kalidad ng paghihinang, at sumunod sa mahigpit na mga regulasyon sa kapaligiran.

Ii. Teknolohiya ng Soldering Soldering

Ang Solder Soldering ay isang karaniwang ginagamit na proseso ng paghihinang sa pagproseso ng PCBA, lalo na para sa mga circuit board na may teknolohiya sa ibabaw ng bundok (SMT). Ang pangunahing prinsipyo ng paghihinang ng reflow ay ang mag -aplay ng panghinang na i -paste sa mga pad sa circuit board, at pagkatapos ay matunaw ang panghinang na i -paste sa pamamagitan ng pag -init upang makabuo ng isang maaasahang kasukasuan ng panghinang.

1. Pre -preheating Stage: Una, ipasa ang circuit board sa pamamagitan ng preheating zone at unti -unting madagdagan ang temperatura upang maiwasan ang pinsala sa circuit board na sanhi ng biglaang pagtaas ng temperatura.

2. Reflow Stage: Ang pagpasok sa reflow zone, ang panghinang na paste ay natutunaw, dumadaloy at bumubuo ng mga kasukasuan ng panghinang sa mataas na temperatura. Ang kontrol sa temperatura sa yugtong ito ay mahalaga sa kalidad ng paghihinang.

3. Pag -cool na yugto: Sa wakas, ang temperatura ay mabilis na nabawasan sa pamamagitan ng paglamig zone upang palakasin ang pinagsamang panghinang at bumubuo ng isang matatag na koneksyon sa paghihinang.

Ang teknolohiyang panghinang ng Reflow ay may mga pakinabang ng mataas na kahusayan at mataas na katumpakan, at angkop para sa malakihang paggawa at mga high-density circuit board.

III. Teknolohiya ng paghihinang alon

Ang paghihinang ng alon ay isang tradisyunal na proseso ng paghihinang para sa mga bahagi ng paghihinang plug-in (THD). Ang pangunahing prinsipyo ng paghihinang ng alon ay upang maipasa ang circuit board sa pamamagitan ng isang alon ng panghinang, at panghinang ang mga pin ng mga bahagi ng plug-in sa circuit board sa pamamagitan ng daloy ng panghinang.

1. Solder Wave: May patuloy na dumadaloy na alon ng panghinang sa machine ng paghihinang ng alon. Kapag ang circuit board ay dumadaan sa alon, makipag -ugnay ang mga pin sa mga pad at kumpletuhin ang paghihinang.

2. Preheating at Soldering: Bago pumasok sa alon ng nagbebenta, ang circuit board ay dumadaan sa preheating zone upang matiyak na ang panghinang ay maaaring matunaw at dumaloy nang pantay -pantay.

3. Paglamig: Pagkatapos ng paghihinang, ang circuit board ay dumadaan sa paglamig zone, at ang panghinang ay mabilis na nagpapatibay upang makabuo ng isang matatag na kasukasuan ng panghinang.

Ang teknolohiya ng paghihinang ng alon ay angkop para sa paggawa ng masa at may mga pakinabang ng mabilis na bilis ng paghihinang at mataas na katatagan.

Iv. Teknolohiya ng paghihinang laser

Ang paghihinang ng laser ay isang umuusbong na proseso ng paghihinang na gumagamit ng mataas na density ng enerhiya ng laser beam upang matunaw ang materyal na paghihinang upang makabuo ng isang pinagsamang panghinang. Ang prosesong ito ay partikular na angkop para sa high-precision, maliit na laki at high-density na pagproseso ng PCBA.

1. Laser Beam Irradiation: Ang laser beam na inilabas ng laser solding machine ay puro sa lugar ng paghihinang upang matunaw ang materyal na panghinang sa mataas na temperatura.

2. Pagtunaw at Solidification: Ang mataas na temperatura ng laser beam ay nagiging sanhi ng materyal na panghinang na matunaw nang mabilis at bumubuo ng mga kasukasuan ng panghinang sa ilalim ng pag -iilaw ng laser. Kasunod nito, ang mga kasukasuan ng panghinang ay cool at solidify nang mabilis upang makabuo ng isang maaasahang koneksyon.

3. Katumpakan at Kontrol: Ang teknolohiya ng paghihinang laser ay maaaring makamit ang paghihinang na may mataas na katumpakan at angkop para sa mga sangkap na micro at kumplikadong mga gawain sa paghihinang.

Ang teknolohiyang panghinang ng laser ay may mga pakinabang ng mataas na katumpakan, mataas na kahusayan, at mababang thermal na epekto, ngunit ang gastos ng kagamitan ay mataas at angkop ito para sa mga senaryo ng high-end na aplikasyon.

Buod

SaPagproseso ng PCBA. Ayon sa iba't ibang mga pangangailangan sa produksyon at mga katangian ng produkto, ang mga negosyo ay maaaring pumili ng naaangkop na teknolohiya ng paghihinang upang ma -optimize ang proseso ng paggawa at pagbutihin ang pagganap ng produkto. Sa pamamagitan ng patuloy na pag -aaplay at pagpapabuti ng mga advanced na proseso ng paghihinang, ang mga negosyo ay maaaring tumayo sa mabangis na merkado ng mapagkumpitensya at makamit ang mas mataas na kalidad at kahusayan ng produksyon.