Ano ang mga pagkakaiba sa pagitan ng lead soldering at lead-free soldering sa pagpoproseso ng PCBA?

PCBay isa sa mga mahalagang link sa proseso ng pagmamanupaktura ng mga produktong elektroniko, na kinabibilangan ng proseso ng paghihinang, at ang paghihinang ay maaaring nahahati sa dalawang pangunahing uri: paghihinang ng lead at paghihinang na walang lead. Narito ang mga pagkakaiba sa pagitan nila:

Materyal na komposisyon:

Paghihinang ng lead: Ang paghihinang ng lead ay gumagamit ng panghinang na naglalaman ng lead, karaniwang isang haluang metal ng lata at lead, na may karaniwang ratio na 60% lata at 40% lead. Ang tingga ay may mas mababang punto ng pagkatunaw, na ginagawang madaling matunaw at dumaloy ang panghinang.

Paghihinang na walang lead: Ang paghihinang na walang lead ay gumagamit ng panghinang na walang lead o napakababang nilalaman ng lead, kadalasang kumbinasyon ng lata, pilak at iba pang mga haluang metal. Ang panghinang na ito ay mas environment friendly dahil ang lead ay itinuturing na nakakapinsala.

Temperatura ng pagkatunaw:

Paghihinang ng lead: Ang punto ng pagkatunaw ng lead solder ay medyo mababa, kadalasan sa pagitan ng 183°C at 190°C, na ginagawang angkop para sa paghihinang ng mga elektronikong bahagi na may mababang mga punto ng pagkatunaw.

Paghihinang na walang lead: Mas mataas ang punto ng pagkatunaw ng walang lead na panghinang, kadalasan sa pagitan ng 215°C at 260°C, kaya kailangan ng mas mataas na temperatura ng paghihinang.

Kabaitan sa kapaligiran:

Paghihinang ng lead: Ang tambutso na gas at basurang nalalabi sa pamamagitan ng paghihinang ng lead ay naglalaman ng lead, na maaaring magdulot ng pinsala sa kapaligiran at kalusugan. Samakatuwid, ang paghihinang ng lead ay itinuturing na hindi palakaibigan sa kapaligiran.

Walang lead na paghihinang: Ang paghihinang na walang lead ay gumagamit ng environmentally friendly na solder, na binabawasan ang masamang epekto sa kapaligiran at samakatuwid ay malawak na pinagtibay upang sumunod sa mga regulasyon sa kapaligiran.

pagiging maaasahan ng istruktura:

Ang paghihinang na walang lead ay maaaring magdulot ng ilang hamon sa pagkakakonekta at pagiging maaasahan ng istruktura ng mga elektronikong bahagi sa ilang mga kaso, dahil ang mataas na temperatura at mataas na mga punto ng pagkatunaw ay maaaring magdulot ng mga depekto sa paghihinang gaya ng mga bitak at malamig na mga joint solder.

Mga pamantayan sa industriya ng elektroniko:

Ang pang-internasyonal na industriya ng electronics sa pangkalahatan ay may posibilidad na gumamit ng walang lead na paghihinang upang sumunod sa mga regulasyon sa kapaligiran at hikayatin ang pagbawas ng paggamit ng lead.

Sa pangkalahatan, ang paghihinang ng lead at paghihinang na walang lead ay may sariling mga pakinabang at disadvantages, at ang pagpili kung aling paraan ay depende sa mga kinakailangan ng produkto, mga regulasyon sa kapaligiran, at mga proseso ng produksyon. Gayunpaman, sa pagpapabuti ng kamalayan sa kapaligiran, ang walang lead na paghihinang ay nagiging mas at mas popular sa larangan ng elektronikong pagmamanupaktura.