Tatlong karaniwang dahilan para mahulog ang mga PCB pad

Sa panahon ng paggamit ngPCBboards, pads madalas nahuhulog, lalo na kapag inaayos ang PCBA boards. Kapag gumagamit ng isang panghinang na bakal, napakadaling mahulog ang mga pad. Paano dapat harapin ito ng mga pabrika ng PCB? Sinusuri ng artikulong ito ang mga dahilan kung bakit nahuhulog ang mga pad.

1. Mga problema sa kalidad ng board

Dahil sa mahinang pagdirikit sa pagitan ng copper foil at epoxy resin ng copper clad board, kahit na ang copper foil ng circuit board na may malaking lugar ng copper foil ay bahagyang pinainit o sa ilalim ng mekanikal na panlabas na puwersa, napakadaling paghiwalayin mula sa. ang epoxy resin, na nagreresulta sa mga pad na nahuhulog o copper foil na nahuhulog.

2. Impluwensiya ng mga kondisyon ng imbakan ng mga circuit board

Apektado ng panahon o nakaimbak sa isang mahalumigmig na lugar sa mahabang panahon, ang PCB board ay sumisipsip ng kahalumigmigan at naglalaman ng masyadong maraming tubig. Upang makamit ang perpektong epekto ng hinang, ang init na inalis ng volatilization ng tubig ay dapat mabayaran sa panahon ng patch welding. Ang temperatura at oras ng hinang ay dapat na pahabain. Ang ganitong mga kondisyon ng welding ay malamang na maging sanhi ng pag-delaminate ng copper foil at epoxy resin ng circuit board. Samakatuwid, ang mga halaman sa pagpoproseso ng PCBA ay dapat magbayad ng pansin sa kahalumigmigan ng kapaligiran kapag nag-iimbak ng mga PCB board.

3. Mga problema sa paghihinang sa mga electric soldering iron

Sa pangkalahatan, ang pagdirikit ng mga PCB board ay maaaring matugunan ang mga pangangailangan ng ordinaryong paghihinang, at ang mga pad ay hindi mahuhulog. Gayunpaman, ang mga produktong elektroniko ay karaniwang malamang na ayusin, at ang mga pagkukumpuni ay karaniwang kinukumpuni sa pamamagitan ng paghihinang gamit ang mga electric soldering iron. Dahil ang lokal na mataas na temperatura ng electric soldering iron ay madalas na umabot sa 300-400 ℃, ang lokal na temperatura ng pad ay masyadong mataas kaagad, at ang resin sa ilalim ng soldering copper foil ay nahuhulog dahil sa mataas na temperatura, na nagreresulta sa mga pad na nahuhulog. Kapag na-disassemble ang electric soldering iron, madaling samahan ng pisikal na puwersa ng electric soldering iron head sa pad, na siyang dahilan din ng pagkalaglag ng pad.