Ang Unixplore Electronics ay isang kumpanyang Tsino na nakatuon sa paglikha at paggawa ng first-class Rice Cooker PCBA para sa komersyal at residential na aplikasyon mula noong 2008. Mayroon kaming mga sertipikasyon sa ISO9001:2015 at IPC-610E na mga pamantayan sa pagpupulong ng PCB.
Ang Unixplore Electronics ay nakatuon sa Mataas na kalidadRice Cooker PCBA disenyo at paggawa para sa bahay at komersyal na aplikasyon mula noong ginawa namin noong 2011 na may ISO9000 certification at IPC-610E PCB assembly standard.
Isang Rice Cooker PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ay ang elektronikong bahagi ng isang Rice Cooker, na binubuo ng isang circuit board, mga elektronikong bahagi, at mga konektor. Ito ay responsable para sa pagkontrol sa iba't ibang mga function ng isang rice cooker, tulad ng temperatura control, oras ng pagluluto, at iba pang nauugnay na mga setting. Ang PCBA ay karaniwang binubuo ng isang microcontroller, na siyang utak ng rice cooker, pati na rin ang iba pang mga bahagi kabilang ang mga sensor, switch, at relay. Gumagana ang PCBA kasabay ng iba pang mekanikal at elektrikal na bahagi ng rice cooker upang matiyak na pantay-pantay at perpekto ang pagkaluto ng bigas sa bawat oras.
Parameter | Kakayahan |
Mga layer | 1-40 layer |
Uri ng Assembly | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Pinakamababang Sukat ng Bahagi | 0201(01005 Sukatan) |
Pinakamataas na Sukat ng Bahagi | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Mga Uri ng Component Package | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, atbp. |
Pinakamababang Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) para sa QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) para sa BGA |
Minimum na Lapad ng Trace | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum na Trace Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum na Sukat ng Drill | 0.15 mm (6 mil) |
Pinakamataas na Sukat ng Lupon | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Kapal ng Lupon | 0.0078 in (0.2 mm) hanggang 0.236 in (6 mm) |
Materyal ng Board | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminum, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers, atbp. |
Tapusin sa Ibabaw | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, atbp. |
Uri ng Solder Paste | Lead o Lead-Free |
Kapal ng tanso | 0.5OZ – 5 OZ |
Proseso ng Pagpupulong | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Mga Paraan ng Inspeksyon | Automated Optical Inspection (AOI), X-ray, Visual Inspection |
Mga Paraan ng Pagsubok sa loob ng Bahay | Functional Test, Probe Test, Aging Test, High at Low Temperature Test |
Oras ng Turnaround | Sampling: 24 oras hanggang 7 araw, Mass Run: 10 - 30 araw |
Mga Pamantayan ng PCB Assembly | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klase ll |
1.Awtomatikong pag-print ng solderpaste
2.tapos na ang pag-print ng solderpaste
3.Pumili at lugar ng SMT
4.SMT pick and place tapos na
5.handa na para sa reflow na paghihinang
6.tapos na ang reflow soldering
7.handa na para sa AOI
8.Proseso ng inspeksyon ng AOI
9.Paglalagay ng bahagi ng THT
10.proseso ng paghihinang ng alon
11.Tapos na ang pagpupulong ng THT
12.AOI Inspection para sa THT assembly
13.IC programming
14.pagsuri kung maayos
15.Pagsusuri at Pagkumpuni ng QC
16.Proseso ng conformal coating ng PCBA
17.Pag-iimpake ng ESD
18.Handa para sa Pagpapadala
Delivery Service
Payment Options