Ang Unixplore Electronics ay dalubhasa sa one-stop turnkey manufacture at supply para sa Medium Frequency Heater PCBA sa China mula noong 2008 na may sertipikasyon ng ISO9001:2015 at PCB assembly standard na IPC-610E, na malawakang ginagamit sa iba't ibang mga pang-industriya na kagamitan sa pagkontrol at mga sistema ng automation.
Ipinagmamalaki ng Unixplore Electronics na mag-alok sa iyoMedium Frequency Heater PCBA. Ang aming layunin ay upang matiyak na ang aming mga customer ay ganap na alam ang aming mga produkto at ang kanilang pag-andar at mga tampok. Taos-puso kaming nag-aanyaya sa mga bago at lumang customer na makipagtulungan sa amin at sabay-sabay na sumulong patungo sa isang maunlad na kinabukasan.
Ang isang medium frequency heater na PCBA ay isang uri ngPrinted Circuit Board Assemblyna ginagamit sa medium frequency induction heating system. Binubuo ito ng iba't ibang bahagi, kabilang ang mga microcontroller, mga bahagi ng pamamahala ng kuryente, inductor, capacitor, at iba pang mga device. Ang mga sangkap na ito ay nagtutulungan upang ayusin ang daloy ng kuryente sa isang induction coil na ginagamit upang makabuo ng init.
Karaniwang ginagamit ang mga medium frequency heaters sa mga prosesong pang-industriya at pagmamanupaktura para magpainit ng mga metal na bagay gaya ng mga tubo, wire, at plates. Ang mga ito ay mahusay, maaasahan, at may kakayahang gumawa ng pare-parehong pag-init sa iba't ibang mga aplikasyon. Ang medium-frequency heater na PCBA ay gumaganap ng mahalagang papel sa pagkontrol sa pagpapatakbo ng sistema ng pag-init at pagtiyak ng ligtas at maaasahang operasyon nito.
Parameter | Kakayahan |
Mga layer | 1-40 layer |
Uri ng Assembly | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Minimum na Sukat ng Bahagi | 0201(01005 Sukatan) |
Pinakamataas na Sukat ng Bahagi | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Mga Uri ng Component Package | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, atbp. |
Pinakamababang Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) para sa QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) para sa BGA |
Minimum na Lapad ng Trace | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum na Trace Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum na Sukat ng Drill | 0.15 mm (6 mil) |
Pinakamataas na Sukat ng Lupon | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Kapal ng Lupon | 0.0078 in (0.2 mm) hanggang 0.236 in (6 mm) |
Materyal ng Board | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminum, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers, atbp. |
Tapusin sa Ibabaw | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, atbp. |
Uri ng Solder Paste | Leaded o Lead-Free |
Kapal ng tanso | 0.5OZ – 5 OZ |
Proseso ng Pagpupulong | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Mga Paraan ng Inspeksyon | Automated Optical Inspection (AOI), X-ray, Visual Inspection |
Mga Paraan ng Pagsubok sa loob ng Bahay | Functional Test, Probe Test, Aging Test, High at Low Temperature Test |
Oras ng Turnaround | Sampling: 24 oras hanggang 7 araw, Mass Run: 10 - 30 araw |
Mga Pamantayan ng PCB Assembly | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klase ll |
1.Awtomatikong pag-print ng solderpaste
2.tapos na ang pag-print ng solderpaste
3.Pumili at lugar ng SMT
4.SMT pick and place tapos na
5.handa na para sa reflow na paghihinang
6.tapos na ang reflow soldering
7.handa na para sa AOI
8.Proseso ng inspeksyon ng AOI
9.Paglalagay ng bahagi ng THT
10.proseso ng paghihinang ng alon
11.Tapos na ang pagpupulong ng THT
12.AOI Inspection para sa THT assembly
13.IC programming
14.pagsuri kung maayos
15.Pagsusuri at Pagkumpuni ng QC
16.Proseso ng conformal coating ng PCBA
17.Pag-iimpake ng ESD
18.Handa na para sa Pagpapadala
Delivery Service
Payment Options